手机站 
采用超声波雾化工艺自制的低含氧量真圆焊锡粉沫和自主研发改良的助焊膏配制而成，整个生产均为真空或环境中完成的；适用于 smt 工艺、散热器焊接工艺、半导体芯片及汽车电子焊接工艺等。产品特性： 1. 符合新 rohs 指令和 reach 法规要求； 2. 適合高速度印刷 : 0-120 mmec 3. 鋼板上使用壽命超過 8 小時以上 4. 良好的探針可測性 5. 極佳的潤濕與吃錫能力 6. 低氣泡與孔洞 产品种类包含：环保锡膏，环保低温锡膏，环保中 温锡膏，环保高温锡膏。
详细介绍
深圳市龙岗区布吉中实焊锡经营部其他商品
京公网安备11010802030469号